金融界 2025 年 2 月 13 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳市一博科技股份有限公司请求一项名为“兼容 SOCKET 压接和 SMT 焊接的 PCB 规划办法”的专利，公开号 CN 119403039 A，请求日期为 2024 年 9 月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种兼容 SOCKET 压接和 SMT 焊接的 PCB 规划办法，包括：过程 S1 、在 SOCKET 封装的 FILMMASK 层里增加钢网，完结所述 SOCKET 封装的优化；过程 S2、在 PCB 规划时调用优化后的所述 SOCKET 封装，在光绘设置阶段，除了设置默许的 SOCKET 压接用的榜首钢网光绘外，额定增加一个 SMT 焊接用的第二钢网光绘，并将优化后的所述 SOCKET 封装的 FILMMASK 层增加到所述第二钢网光绘里；过程 S3、在 PCB 规划完结后，输出包括所述榜首钢网光绘的榜首钢网光绘文件和包括所述第二钢网光绘的第二钢网光绘文件。本发明完成了同一封装兼容两种封装方式，快速缩短了规划和出产周期。

  天眼查资料显现，深圳市一博科技股份有限公司，成立于2003年，坐落深圳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱15000.0001万人民币，实缴本钱7669.208万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳市一博科技股份有限公司共对外出资了8家企业，参加招投标项目60次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息301条，此外企业还具有行政许可13个。